深圳市智成電子有限公司
Shenzhen Zhicheng Electronic Co., Ltd.
全國咨詢熱線:
13510639094
深圳市智成電子有限公司
電話:0755-23282269
傳真:默認(rèn)
手機:13510639094
郵箱:114749610@qq.com
地址:深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)鎮(zhèn)桃源大廈3層
文章來源:admin 人氣: 2,416 發(fā)表時間: 07-27
<多層陶瓷電容器的基本結(jié)構(gòu)>
電容器用于儲存電荷,其最基本結(jié)構(gòu)如圖1所示,在2塊電極板中間夾著介電體。
②層疊介電體板
對介電體板涂敷內(nèi)部電極焊料后,將其層疊。
③沖壓工序
對層疊板施加壓力,壓合成一體。在此之前的工序為了防止異物的混入,基本都無塵作業(yè)。
④切割工序
將層疊的介電體料塊切割成1.0mm×0.5mm或1.6mm×0.8mm等規(guī)定的尺寸。
⑤焙燒工序
用1000度~1300度左右的溫度對切割后的料片進(jìn)行焙燒。通過焙燒,陶瓷和內(nèi)部電極將成為一體。
⑥涂敷外部電極、燒制
在完成燒制的片料兩端涂敷金屬焊料,以作為外部電極。如果是Ni內(nèi)部電極,將涂敷Cu焊料,然后用800度左右的溫度進(jìn)行燒結(jié)。
⑦電鍍工序
完成外部電極的燒制后,還要在其表面鍍一層Ni及Sn。一般采用電解電鍍方式,鍍Ni是為了提高信賴性,鍍Sn是為了易于貼裝。貼片電容在這道工序基本完成。
⑧測量、包裝工序(補充)
確認(rèn)最后完成的貼片電容器是否具備應(yīng)有的電氣特性,進(jìn)行料卷包裝后,即可出貨。