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低ESL貼片電容器MLCC減少貼裝面積

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近年來，以智能手機(jī)為代表的小型移動(dòng)設(shè)備中，除了電話功能外，增加了數(shù)碼相機(jī)、游戲、網(wǎng)頁瀏覽、音樂播放器等許多功能，預(yù)計(jì)今后將有可能配備更多的功能。另外，今后還將普及LTE等高速數(shù)據(jù)通信功能，增加動(dòng)畫等大容量的數(shù)據(jù)交流。

由于CPU的高速化和采用LTE通信，使得電力消耗變大，電池的容量也將隨之上升，因此安裝電子元器件的主要電路板將會(huì)出現(xiàn)越來越小的傾向。并且伴隨著多功能化，電路板上安裝的電子元器件的數(shù)量也會(huì)增加。特別是處理大容量數(shù)據(jù)的應(yīng)用處理器IC電源，一個(gè)IC電源要使用幾十個(gè)片狀多層陶瓷電容器（Multi-Layer Ceramic Capacitor、以下稱MLCC）。
通過上述的背景和智能手機(jī)技術(shù)的趨勢(shì)來看，IC電源中使用的MLCC必須具備如下幾點(diǎn)要求。
? 小型、容量大
? 阻抗低
作為IC電源用的MLCC來說如果正確使用于小型大容量的低ESL電容器中的話，可以減少M(fèi)LCC的1/2的使用量，同時(shí)也大幅度減少了MLCC所占據(jù)的使用面積。

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